工业CT规格众多、参数非常复杂，如何选择一台合适的工业CT设备，就要看工业CT的性能了。一般来说，我们从以下六项来考核，现就工业CT应具有的基本性能要求分述如下：第一、工业CT的检测范围主要考察工业CT机能检测的对象，如：能透射试件材料的最大厚度，试件最大回转直径、最大高度长度和最大重量等。以Yxlon Compact CT为例：65mm等效钢，600*750mm，50KG等。第二、工业CT辐射源的使用若是X射线源：能量大小、工作电压（kV）、工作电流（mA）、出束角度、焦点大小等。若是高能直线加速器：能量大小（MeV）、出束角度、焦点尺寸。若是γ源：是哪一种γ源，如192Ir、137Cs和60Co，源强、活性区尺寸直径、长度等。第三、 工业CT的扫描方式常见的有面阵扫描和线阵扫描方式，两种扫描方式各有优缺点，需根据样品选择最合适的方案。第四、工业CT扫描检测时间指扫取一个样品所需要的时间，或者扫描一个断层所需要的时间， 根据扫描方式有所不同。Yxlon设备有多种扫描方式
2021-01-26 
工业CT是随着计算机产业发展而兴起的一门高新技术，最近二十年发展尤其迅速。目前市场上主流的工业CT机一般由射线源、机械扫描系统、探测器系统、计算机系统和屏蔽设施等部分组成。射线源提供工业CT扫描成象的能量线束用以穿透试件，根据射线在试件内的衰减情况实现以各点的衰减系数表征的CT图象重建。与射线源紧密相关的前直准器用以将射线源发出的锥形射线束处理成 扇形射束。后准直器用以屏蔽散射信号，改进接受数据质量。机械扫描系统实现CT扫描时试件的旋转或平移，以及射线源——试件——探测器空间位置的调整，它包括机械实现系统及电器控制系统。探测器系统用来测量穿过试件的射线信号，经放大和模数转换后送入计算机进行图象重建。工业CT机一般使用数百到上千个探测器，排列成线状或者面状。探测器数量越多，每次采样的点数也就越多，有利于缩短扫描时间、提高图象分辨率。计算机系统用于扫描过程控制、参数调整，完成图象重建、显示及处理等。屏蔽设施用于射线安全防护，一般小型设备自带屏蔽设施，大型设备则需在现场安装屏蔽
2021-01-18 
工业CT系统主要由射线源系统、探测系统、机械扫描与控制系统、数据采集与传输系统和计算机图像处理系统组成。探测系统是工业CT系统的关键子系统。探测系统的性能优劣将直接影响到整个工业CT系统的图像质量和性能指标。提高探测器性能是工业CT系统研究和开发的重要内容。在在工业CT领域，常用的探测器按探测介质可分为气体和固体两种。气体探测器以气体为工作介质，由入射粒子在其中产生的电离效应引起输出信号。其探测效率低于固体探测器，但一致性好、性能可靠且成本低廉，因为气体探测器很难做到小于1mm的间隔，工业CT较少采用，一般用于医学CT。在工业CT领域，常见的是固体探测器，它以固体物质为探测介质，包含半导体探测器和闪烁探测器。用于工业CT中的半导体探测器一般是一种均匀型半导体探测器，相当于一个固体电离室，灵敏度高。但半导体探测器价格高昂，因其在性能上的优势，实验室等研究机构得较多，一般采用的材料有Cd、Zn、Te、Si（碲、锌、镉、硅）。工业CT探测器单元的工作原理如下：射线进入闪烁体，与
2021-01-12 
在无损检测领域，有一对兄弟方案——工业CT检测和X射线检测，这两种检测方式都是利用了X射线来探测物体的内部，那么，X射线是怎么产生的呢？从科学原理上说：X射线是由于原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产生的粒子流，是波长介于紫外线和γ射线之间的电磁辐射。由德国物理学家W.K.伦琴于1895年发现，故又称伦琴射线。伦琴射线X波长很短，约介于0.01~100埃之间，具有很高的穿透本领，能透过许多对可见光不透明的物质，如墨纸、木料等。这种肉眼看不见的射线可以使很多固体材料发生可见的荧光，使照相底片感光以及空气电离等效应。于是，工程师们利用X射线这种特性，开发了各种X射线的探测设备。20世纪中叶开始，随着计算机技术的发展，X射线方案有了新的发展方向即——CT方案，所谓CT即三维X射线扫描，是以非破坏性X射线透视技术，将待测物体做360°自转，通过单一轴面的射线穿透被测物体，根据被测物体各部分对射线的吸收与透射率不同，收集每个角度的穿透图像，之后利用电脑运算重构出待测物
2020-12-17 
工业CT发展到现在，已经经历了五代，不过，不管哪一代工业CT，工业CT的基本原理都是一样的。工业 CT 系统通常由射线源、机械扫描系统与自动控制系统、探测器系统及数据采集系统、计算机系统、辅助系统等组成 。其中， 最核心的原理是：计算机控制射线源发出射线束，数控扫描平台承载被测物体，可以在计算机控制下移动或旋转，平板探测器则负责采集扫描数据；屏蔽设施确保射线不外泄以及扫描过程的安全；最后，计算机通过采集到的投影数据重建工业 CT 切片图像，并对图像中存在的缺陷进行分类。下面，我们就工业CT基本原理涉及到的几个组件做一个介绍：一、射线源工业CT最常用的射线源是X射线机和直线加速器，统称电子辐射发生器。X射线机和直线加速器产生X射线的机理大体相同，都是利用高速电子轰击靶物质的过程中，电子突然减速引起的所谓轫致辐射除轫致辐射以外，高速电子和靶物质的内层电子作用时还可能发生一些特征辐射。特征辐射的能量与靶材料原子序数有关，大致在数千电子伏到数十千电子伏的范围，市售X射线机的峰值射
2020-10-19 
无损检测的历史远比我们想象的漫长，据传古罗马人曾用面粉和油脂来寻找大理石中的裂纹，而几个世纪后的铁匠们在锤炼金属成型时，则根据其发出的声波来分辨不同的金属圆环。然而，最早将无损检测技术应用于实际生产的是1868年英国的Saxby利用指南针的磁性来检测枪管里的裂缝。进入现代社会后，无损检测和科技结合更加紧密。现代无损检测技术可以简单地分为两类：表面无损检测与近表面无损检测。表面无损检测技术是一项用于检测产品表面缺陷的技术，如荧光渗透检测，它能有效定位存在于表面中的裂纹或其它类型的缺陷。近表面无损检测技术则用于检测表面之下的缺陷。包括超声检测、激光检测和射线检测等方法。荧光渗透检测通常做法是首先在工件表面涂上一层紫外光照射发光的涂料，接着对表面进行清洗，这样表面上任何多余的荧光剂都会被去除，而渗进表面缺陷里的则会被保存下来。然后再将工件放在紫外光下进行检测，观察是否有荧光剂发光。如果有，则借此可以判断工件存在损伤。而超声检测则不同，它属于一种近表面技术得检测方案，它的工作方式
2020-10-13 
3D打印技术是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术，与传统加工制造业不同，3D打印技术实现了增量制造，这种数字化制造模式不需要复杂的工艺、不需要庞大的机床和众多的人力，可以直接从计算机图形数据中便可生成任何形状的零件。从而使得设计不再受加工工艺的局限。为了改进3D打印增材制造工艺，判别构件加工质量是否满足设计要求，对于复杂精密的镂空、内含等增材制造构件，无损检测是评价其加工尺寸精度和缺陷情况的必经途径。因此，增材制造构件的质量检测与评定问题也成为目前无损检测领域的研究热点，并涌现出如等空间分辨声谱等新的无损检测方法。X射线CT技术能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况，被誉为内部结构最佳无损检测和无损评价技术。对于复杂构件内部结构、轮廓尺寸及缺陷的定量化检测，研究表明，工业CT是一种适合的方法。在增材制造构件检测方面，目前没有
2020-09-27 
工业CT与DR成像系统主要由x射线源、平板探测器(Flat Panel Detector，FPD)、工控计算机等组成。x射线源发出x射线光子，穿透工件后被平板探测器接收并转换为电信号，再由A/D转换电路将其转换成数字化信息，将数字化信息传输到计算中去，经过相关的处理形成并显示数字图像。在工程检测中，射线检测是使用最久的无损检测手段，在工业生产的各个方面运用都非常广泛。射线胶片检测是吧射线胶片作为检测记录器进行记录，也是应用最早，当前使用范围最广泛的一种射线检测技术。然而胶片照相没法达到实时成像，并且胶片照相对胶片质量的要求较高，这也导致了其成本较大。并且胶片存储需要严格的温度、湿度控制，对环境要求很高，操作起来很不方便，不利于方便管理。最近几年来，计算机层析技术、CCD技术、线扫描成像技术、平板探测器技术发展速度较快。这些技术都具备实时成像、实时检测以及实时评估的优点，并且数字图像也能够在网络上被更多的人所看到及采用。射线数字成像技术首先应用到医学领域中，早先发展速度较慢
2020-09-22 
所谓复合材料，顾名思义，它是由两种或两种以上具有不同性质、不同形态的材料经过复合工艺制备而成的综合性能优于原组成材料的新型材料。其具有重量轻、强度高等优点，正是因为复合材料具有很多普通单一材料没有的优点，所以他的应用也越来越广泛，例如：航空航天、电子电气、汽车等领域，在军用及民用方面都发挥着重要的作用。工业CT图像能够显示出复合材料的组分及密 度特性 ，适合于复合材料制 品中多种类型缺陷的检 测。准确的缺陷检测 ，不仅提高了复合材料的使用可靠性 ，而且为复合材料制 品的设计 、改进提供了更多选择。将工业 CT技术和制造工艺相结合 ，能够及时发现缺陷 ，有利于降低生产成本 ，改进生产工艺。1、工业CT检测夹杂缺陷复合材料制品中夹杂缺陷的产生原因，主要是由原材料纤维预浸料、树脂或溶剂中自带的杂质，固化过程中模具内的脱落物，工人在操作时不小心带进的杂质等。夹杂缺陷Ct图像中灰度特征发亮的部位即为夹杂缺陷，夹杂缺陷多为，斑点状，块状或条形，该夹杂密度比复合材料制成的密度大，但是由
2020-09-11
